Tehnologija razreza pločevin je v zadnjih letih močno napredovala, predvsem na področju laserskega razreza . Na voljo so novodobne naprave, ki so v primerjavi z laserji pred dvajsetimi leti, bistveno naprednejše. Predvsem je opaziti razliko med kvaliteto reza, natančnostjo in hitrostjo same obdelave. V razvoju so laserji zmogli rezati le materiale v debelini nekaj milimetrov. Z napredkom laserske tehnologije pa je sedaj mogoče rezati tudi materiale, debele tudi 20mm in več.

S tem postopkom lahko izdelujemo izdelke kakršnihkoli oblik. Oblike pa določimo s pomočjo računalniškega programa, ki omogoča veliko natančnost zahtevanih parametrov. Velika prednost je hitrost rezanja, ki nam omogoča kratke dobavne roke.

Laser lahko uporabimo tudi za graviranje ali pa signiranje (označevanje točk). Laserski razrez pa ima še dodatno prednost, in sicer možnost rezanja neželeznih kovin – aluminij, baker, nerjaveče jeklo in podobno.

Za razliko od plamenskega ali plazemskega razreza je pregrevanje pločevine mineralizirano, zato lahko razrezujemo tudi termično poboljšana orodna jekla različnih debelin. Po laserski obdelavi robove posnamemo z LISSMAC SBM-M 1000 B2. Ta naprava odstranjuje okside v enem samem prehodu do debeline 20mm. S tem načinom racionaliziramo postopek s katerim prihranimo veliko časa in s tem ponovno ugodno vplivamo na kratke dobavne roke.

Za laserski razrez ne potrebujemo posebne predpriprave pločevine, je pa priporočljivo (zaradi boljšega in natančnejšega reza), da pločevina ni oksidirana, zato je pomembno, da je pločevina, ki jo imamo stalno na zalogi pravilno shranjena. Za hrambo imamo izdelane posebne prostore s stelažami in streho, kar nam omogoča, da vlaga oz. ostali škodljivi okolice ne dosežejo pločevine.

Enako velja za shranjevanje cevi.

Objave iz iste kategorije: